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2021年智能通信终端用新型陶瓷封装基座扩产技术改造项目可行性研究报告2021年7月目录TOC\o"1-5"\h\z\u一、项目概况3二、项目实施的必要性31、国内产业发展的需要32、下游市场需求旺盛，现有产能制约产品供应能力33、优化产品结构，进一步增强公司盈利能力4三、项目实施的可行性41、项目经营前景良好4（1）5G基站5（2）智能手机6（3）物联网7（4）汽车电子82、公司在技术、人才资源、营销网络等方面具备实施项目所需要的资源与能力9（1）公司具备实施本项目所需的技术10（2）人才资源丰富10（3）完善的营销网络11四、项目投资概算11五、项目实施整体进度安排12六、项目预期效益12一、项目概况项目规划实现年产陶瓷封装基座240.00亿只，总投资额为308,440.05万元。二、项目实施的必要性1、国内产业发展的需要陶瓷封装基座作为压电频率器件等片式电子元器件的封装部件，其终端产品被广泛应用于智能手机、无线通讯、GPS、蓝牙、汽车电子等领域，其中智能手机、汽车电子等智能终端为实现频率控制、选择等功能，需要使用大量音叉晶体谐振器、晶体振荡器、声表滤波器等压电频率器件。而该等压电频率器件用的新型陶瓷封装基座，由于需要满足小型化、高可靠性、高精度、高机械强度、高平整度等指标，对材料配方、设备加工精度要求更高，目前基本由日本少数几家企业高价供应，导致国产频率器件的封装成本较高，一定程度制约了国内压电频率器件行业及终端应用领域的发展。因此，公司拟通过实施本项目进一步提高新型陶瓷封装基座产能，布局高端市场，从而助力国内压电频率器件产业发展，不断提高产品国产化率。2、下游市场需求旺盛，现有产能制约产品供应能力目前，受益于下游市场需求旺盛，公司陶瓷封装基座产能利用率维持高位，基本满产满销。未来，5G、智能手机、汽车电子等产业快速发展，将进一步扩大压电频率器件市