一种晶圆点墨系统及方法.pdf

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文档介绍

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN117524926A(43)申请公布日2024.02.06(21)申请号202311463518.4(22)申请日2023.11.06(71)申请人苏州威达数据科技有限公司地址215000江苏省苏州市工业园区月亮湾路10号慧湖大厦南楼605室(72)发明人苏怡男 (74)专利代理机构苏州智伟华专利代理事务所(普通合伙)32641专利代理师赵成磊(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)G06F16/2455(2019.01)H01L21/66(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图2页(54)发明名称一种晶圆点墨系统及方法(57)摘要本发明公开了一种晶圆点墨系统及方法,点墨系统包括原始数据处理程序、数据库、点墨操作程序和自动点墨程序;点墨方法包括步骤一,设定点墨规则;步骤二,将测试文件导入数据库;步骤三,根据设定的规则对导入的数据进行点墨;步骤四,合并同晶圆点墨结果;步骤五,确认点墨结果并输出点墨文件;本发明能够根据半导体制程过程中的缺陷数据和测试数据,自动对晶圆中存在风险的晶粒进行数字化点墨,相较于现有的机械化点墨操作,能显著减少点墨的时间,同时,本发明能对机械点墨无法发现的风险晶粒进行点墨,并且能对已经进行了点墨操作的晶粒A撤销点墨,有效降低人为操作失误带来的风险,6操作更加简单便捷CCN117524926A权 利 要 求 书1/2页1.一种晶圆点墨系统,包括原始数据处理程序(1)、数据库(2)、点墨操作程序(3)和自动点墨程序(4),其特征在于:所述数据库(2)分别与原始数据处理程序(1)、点墨操作程序(3)和自动点墨程序(4)建立数据连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆点墨系统,其特征在于:所述点墨操作程序(3)内设置有点墨规则设定模块、用户登陆模块、光罩定义模块、点墨结果管理模

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