半导体金属行业市场前景及投资研究报告：镓、钽、锡,受益半导体复苏.pdf

2024年1月21日

行业研究

镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

——半导体金属深度报告

要点有色金属

半导体产业链涉及金属包括锗、镓、铟、钽、铜、钨、铬、铪、金、银、锡等。增持（维持）

半导体材料可以分为前道制造材料与后道封装材料。其中前道制造材料的衬底、

外延环节，涉及锗、镓、铟；靶材环节，涉及钽、铜；电子特气涉及钨；掩膜版

涉及铬；电镀液涉及铜；高K材料涉及铪。后道封装材料中，键合丝环节涉及

金属金、银、铜；引线框架环节涉及铜；封装焊料环节涉及金属锡；先进封装

GMC环节涉及Low-α球硅/球铝。

砷化镓（二代半导体材料）、氮化镓（三代半导体材料）等化合物半导体材料未

来市场占比持续提升。目前单晶硅晶圆为市场主流。根据我们的测算，出货量方

面，2022年晶圆总出货1.30亿片晶圆，2025年晶圆总出货量增长到1.38亿片

晶圆（折合12英寸）。其中硅2022年占比为98.96%，2025年略微下降为

98.52%；砷化镓占比排名第二，2022年占比为0.60%，2025年上升至0.72%；

氮化镓外延晶圆排名第三，2022年占比为0.26%，2025年上升至0.48%。砷

化镓与氮化镓的占比在未来2年内都有一定提升。

2025年Low-α球硅/球铝在GMC领域的潜在市场空间分别为2022年的1.66

倍/2.91倍。Low-α球铝/球硅约占GMC重量的80%-90%。且Low-α球铝在其

中的掺混比例与芯片的散热性能需求有关，越需要散热的场景对Low-α球铝的

需求量越大。Low-α球铝的主要应用场景为先进封装的GMC材料中，而GMC

行业与沪深300指数对比图

主要应用领域为HBM场景下的先进封装包封材料。

10%

半导体市场对各金属用量占总供给比重从高到低，排序前三：锡、镓、钽。2022

年各金属占比的具体排序为锡（40.67%）>镓（34.63%）>钽（14.39%）>铜2%

（8.80%）>钨（3.29%）>硅（3.22%）>金（3.14%）>铟（0.42%）>银（0.1%）。-6%

考虑各金属的平均用量以及对应半导体的不同下游市场规模，我们计算了半导体-14%

市场对各金属用量占总供给的比重。其中排名前三的金属为锡、镓、钽，用量占

-22%

比超过10%以上。01/2304/2307/2310/23

有色金属沪深300

结合2022至2025年各金属材料在半导体市场用量的增长情况，我们认为镓、

资料：Wind

钽、锡三种金属为半导体领域最受益的金属品种。2022至2025年各金属材料

在半导体市场用量的增长幅度为：铟（49.52%）>钽（40.98%）>镓（26.37%）>

相关研报

银（7.38%）>钨（5.73%）>金（5.49%）>铜（5.28%）>锡（5.27%）=硅（5.27%）。

Low-α球铝球硅材料有望显著受益于先进封装

综合考虑用量及未来增长性，我们认为镓、钽、锡为半导体领域最受益的三种金

大发展——HBM