SMT代工质量管控要求.docx

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一、目的：成立外发SMT质量管控要求，辨别物料管理、工艺控制、异样办理等控制项，推动品质稳定及持续提升。

二、范围：适用于外发 SMT贴件厂家

外发SMT质量管控要求

三、内容:

（一）新机种导入管控

1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等有关部门试产前会议，主要说明试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点

2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部

门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，实时办理试产过程中出现的异样并进行记录

3：品质部需对试产机种进行手件查对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）

（二）ESD管控

1.加工区要求：仓库、贴件、后焊车间知足 ESD控制要求，地面铺设

防静电材料，加工台铺设防 静电席，表面阻抗 104-1011Ω，并接静电

接地扣（1MΩ±10%）;

2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩带有绳静

电环;

3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要切合 ESD要求，表面阻抗＜

1010Ω，

4.转板车架需外接链条，实现接地；

5.设施漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设施需评

估外引独立接地线；

(三）MSD管控

管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮， SMT

回流时水分受热挥发，出现焊接异样，需用 100%烘烤。

2.BGA管束规范

1）真空包装未拆封之BGA须储藏于温度低于30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年.

2）真空包装已拆封之BGA须注明拆封时间,未上线之BGA,储藏于防潮柜中,储藏条件≤25°C、65%RH,储藏期限为72hrs.