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秘密★启封并使用完毕前【考试时间：2024年3月19日上午9:00-11:30]南充市高2024届高考适应性考试二（）文科综合能力测试注意事项：1.本试卷分第I卷选（择题）和第I[卷非（选择题）两部分。答题前，考生务必将自己的姓名、考生号填写在答题卡上。2.回答第I卷时，选出每小题答案后，用铅笔把答题卡上对应题目的答案标号涂黑，如需改动,用橡皮擦干净后，再选涂其它答案标号。写在试卷上无效。3.回答第II卷时，将答案写在答题卡上，写在试卷上无效。4.考试结束，将答题卡交回。第I卷本卷共35小题，每小题4分，共140分。在每个小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。芯片封装是芯片制造中必不可少的一环，早期主要采用液态绝缘油墨通过喷涂、晾晒、干燥等环节完成封装。20世纪90年代，日本W食品公司利用味精生产过程中产生的树脂类副产品研发出“W堆积膜'；其在耐高温、绝缘性、易用性筹方面表现俱佳，但三年后才被用于芯片制造，并逐步取代液态绝缘油墨.成为目前芯片封装不可替代的材料。据此完成1~3题。1.W食品公司最初致力子副产品开发的直接目的是A.保护生态环境B.企业转型升级C.增加就业岗位D.提高附加值2.W堆积膜研发成功三年后才被用于芯片制造最可能是因为A.市场需求小B.技术不成熟C.产业跨度大D.生产成本高3.与液态绝缘油墨相比,W堆积膜使得芯片①生产周期缩短②市场价格提高③产品品质提高④生产产量增加A.①②B.①③C.②④D.③④历史上太湖流域地势低洼、沼泽广布。为发展生产，当地农民筑堤好田。形成独特的基田农业系统。明清时期，太湖流域基田逐步被基塘取代，同时基塘比例也在发生变化。据此完成4~5题。4.基塘取代基田后，基上土壤盐度降低。引起该现象的主要原因是A.光热条件减弱B.雨水淋洗加强C.海水不易倒灌D.地下水位降低5.基塘比例失调，可能带来的问题有①基窄塘大，作