2069-3-3101-002 WKB产品判定准则-外发.docx

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3101-002

WQZB使用国产电子元器件"WKB"判定准则

1范围

本标准规定了WQZB使用国产电子元器件"WKB”产品定义和判定细则。

本标准适用于WQZB用电子元器件"WKB"产品的判定。

2规范性引用文件

下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡是注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单(不包含勘误的内容)或修订版都不适用于本标准,但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本标准。

XXX(2020)XXX号关于加强WQZB使用国产电子元器件管理的意见

GJB8118 军用电子元器件分类与代码

ZKB3101-001 军用电子元器件ZZKK评估适用准则

3术语和定义

基本定义

电子元器件

在电子线路或电子设备中执行电气、电子、电磁、机电和光电等特定功能的,可由有源器件、无源元件、机械零件等零部件单独或组合构成的不可拆解的基功能本单元。主要包括半导体集成电路、混合集成电路、半导体分立器件、固态微波器件、真空电子器件、光电子器件、机电组件、电能源、通用元件、特种元件等。

境内研制单位

实际注册地、工作地和研发环境位于境内,实际控制人为境内注册成立的法人、相关组织或具有中国国籍(不含中国香港、澳门、台湾)的自然人,技术负责人和管理负责人具有中国国籍(不含中国香港、澳门、台湾)。

3国产电子元器件

依托境内研制单位,主要使用境内科研生产环境(含部分生产环节采用境外制造能力),设计和生产的电子元器件。

进口电子元器件

原产地在境外的电子元器件,或境内生产的非国产电子元器件产品。

知识产权(IP)核

集成电路可重用设计方法学中,具备独立功能、满足系统集成规范,可重复使用的电路单元,以文件形式建立、存储、修改、交易、使用,可通过授权或转让方式从外部获取,包括软核、固核、硬核。其中,软F核,是指对电路用硬件描述语言进行描述并完成功能仿真,通常以寄存器传输级(RTL)代码形式提供。固IP核,是指除完成软核设计外,还完成针对工艺的门级综合仿真,通常以RTL代码

和工艺网表混合形式提供。硬F核,是指电路布局和工艺固定,有全物理的晶体管和互连掩膜信息,完成全部前端和后端设计,以版图数据形式提供。

有源器件

在需外加电源的条件下可显示其特性的电子元器件,包括晶体管、电子管、集成电路等。

7无源元件

在无外加电源的条件下就可以显示其特性的电子元器件,包括电容器、电阻器、电感器等。

机械零件

不能拆分的单个零件或实现某个特定动作或功能的零件组合体,包括弹簧、触片、轴承等。

2电子元器件"WKB"产品定义

2.1"W"电子元器件

通过篡改标签、标识或提供虚假信息隐瞒进口属性(含来源不明)的产品,或通过虚报、瞒报等手段,隐瞒产品含有进口原材料或零部件,或隐瞒产品使用进口E核,或隐瞒其在境外企业制造等行为,将非自主研制与生产声称为自主研制与生产的电子元器件。

2.2"K"电子元器件

核心功能设计直接采用境外技术,或核心原材料、零部件依赖境外的电子元器件。

2.3"B"电子元器件

内部关键零部件(含由原材料制备而成的本体)全部来自境外,仅进行封装、组装、成型所形成的电子元器件。

4判定细则

通则

"WKB”产品的判定细则按4.2、4.3、4.4要求进行。"W""B"产品视为进口电子元器件管理,"K"产品是ZZKK程度较低的国产电子元器件。

2"旷产品判定细则

符合下列情形之一的,应判定为"W":

a)篡改进口电子元器件标签、标识,声称其为国产的;

b)篡改进口内部零部件标识,声称其为国产的;

c)进口电子元器件无标识,进行贴标或打标,声称其为国产的;

d)电子元器件来源不明.声称其为国产的;

e)使用进口原材料、零部件、IP核,声称其为国产的;

f)使用来源不明的原材料、零部件、IP核,声称其为国产的;

g)未按照审查资料提报要求填报,瞒报使用进口原材料、零部件或IP核的;

h)未按照审查资料提报要求填报,瞒报在境外企业、境内外商独资或控股企业制造行为的;

i)提供虚假证明文件(采购合同、制造记录、质量证明文件等)隐瞒进口属性的;

j)以其他欺骗、隐瞒等手段声称国产的。

注??所指原材料、零部件、/噜,详见附录&

3 "K”产品判定细则

符合下列情形之一,应判定为"K":

a)直接采用境外硬IP核(见附录C)实现基本功能的,通常适用于半导体集成电路;

b)核心零部件(见附录C)之一来自境外的;

c)核心原材料(见附录C)之一来自境外的;

d)其他核心设计依赖境外技术,且不掌握设计文件的。

4 "B”产品判定细则

符合下列情形之一的,应判定为"B":

a)内部仅有有源器件且全部(见附录C)来自境外的。通常适用于半导体集成电路、半导体分立器件、微波半导体集成电路、微波分立器件等;

b)内部仅有无源

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