IPC-A-610C-制造标准课件.pptVIP

12.2.5.3 扁平，L型和翼形引脚，最小末端焊点宽度 （A） 12. 表面贴装元件 目标 – 1。2，3 级 ?末端焊点宽度等于或大于引脚宽度。 可接受--- 1，2，3 级 ?最小末端焊点宽度（C）为引脚宽度（W）的50%。 12.2.5.4 扁平，L型和翼形引脚，最小侧面焊点长度 （D） 12. 表面贴装元件 目标 – 1。2，3 级 ?焊点在引脚全长正常润湿。 可接受--- 1，级 ?最小侧面焊点长度（D）等于为引脚宽度（W）或0.5毫米[0.02英寸]，其中较小者。 可接受 – 2，3 级 ?最小侧面焊点长度（D）等于引脚宽度（W）。 ?当引脚长度（L）（ 由趾部到跟部弯折半径中点测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度（D）至少为引脚长度（L）的75% 。 缺陷 --- 1级 ?最小侧面焊点长度（D）小于为引脚宽度（W）或0.5毫米[0.02英寸]，其中较小者。 缺陷 – 2.， 3级 ? 侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或引脚长度（L）的75%，其中较小者。 12.2.5.5 扁平，L型和翼形引脚，最大跟部焊点高度 （E） 12. 表面贴装元件 目标 – 1。2，3 级 ?跟部焊点爬伸达引脚厚度但未趴升至引脚上弯折处。 可接受--- 1，2，3级 ?高引脚外形的器件（引脚位于元件体的中上部，如 QFP，SQL 等），焊锡可爬伸至，但不可接触元件体，或末端封装。 12.2.5.5 扁平，L型和翼形引脚，最大跟部焊点高度 （E）续 12. 表面贴装元件 可接受 – 1。2，3 级 ?低引脚外形的器件（引脚位于或接近于元件体的中下部。如 ： SQIC，SOT 等），焊锡可爬伸至封装或元件体下。 缺陷--- 2，3级 ?焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装 。 12.2.5.6 扁平，L型和翼形引脚，最大跟部焊点高度 （F）续 12. 表面贴装元件 可接受 – 1 级 ?正常润湿 。 可接受--- 2 级 ?最小跟部焊点高度（F）等于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50% 。 可接受--- 3 级 ?最小跟部焊点高度（F）等于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）。 12.2.7.2 J形引脚，趾部偏移 （B） 12. 表面贴装元件 可接受 – 1，2，3 级 ?对于趾部偏移 （B）不作要求 。 目标--- 1，2，3 级 ?末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。 可接受--- 1，2 级 ?最小末端焊点宽度（C）为50%引脚宽度（W）。 12.2.7.4 J形引脚，侧面焊点长度（D） 12. 表面贴装元件 目标 – 1，2，3 级 ?侧面焊点长度（D）大于200% 引脚宽度 。 可接受--- 1 级 ?正常润湿 。 可接受--- 2，3 级 ?侧面焊点长度（D）大于 150%引脚宽度（W）。 缺陷 -- 2，3 级 ?侧面焊点长度（D）小于 150%引脚宽度（W）。 缺陷 -- 2，3 级 ?未正常润湿。 12.2.7.5 J形引脚，最大焊点高度（E） 12. 表面贴装元件 可接受 – 1，2，3 级 ?焊锡未接触元件体 。 缺陷 – 1，2，3 级 ?焊锡接触元件体 。 12.2.7.6J形引脚，最小跟部焊点高度（F） 12. 表面贴装元件 目标 – 1，2，3 级 ?跟部焊点高度（F）超过引脚厚度（T）加焊锡厚度（G）。 可接受 – 1 级 ?正常润湿 。 可接受 – 2 级 ?最小跟部焊点高度（F）为50%引脚厚度（T）加焊锡厚度（G）。 12.2.12 面阵列 /球状阵列 12. 表面贴装元件 缺陷 – 1，2，3 级 ?焊锡回流不完全。 缺陷 – 1 ，2，3 级 ?焊接处破裂。 12.3.1 3 或 5 侧面可焊端 -- 侧面贴装 12. 表面贴装元件 可接受 – 1，2级 ?矩形片式元件满足下列条件： ?最大片式元件面积： 长度 ≤ 3 毫米 [0.118英寸] 宽度≤1.5毫米[0.059英寸] ?