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电 子 与 封 装
第18 卷，第7 期 总第183 期
Vol . 18 ，No . 7 ELECTRONICS & PACKAGING 2018 年7 月
铜片夹扣键合QFN 功率器件封装技术
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霍 炎 ，吴建忠
（1.上海交通大学，上海 200240 ；2.无锡华润安盛科技有限公司，江苏无锡 214028）
摘 要：铜片夹扣键合工艺是一种替代传统引线键合中多引线或者粗引线键合的新工艺，其工艺产品
本身具有一定性能优势，并且随着其技术应用的拓展，铜片夹扣键合产品结构变得多样化。针对铜
片夹扣键合封装产品的结构设计以及工艺设计发展方向进行了研究，分析了铜片夹扣键合产品的性
能优势，以及铜片夹扣键合不同阶段产品的结构特性与发展趋势；依据封装产品发展需求，总结出
铜片夹扣键合产品结构未来的发展方向以及发展中面临的瓶颈问题，通过对其封装工艺、结构与材
料分析给出对应的解决策略。
关键词：铜片夹扣键合；功率器件；封装；散热；系统级封装；可靠性
中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070 （2018 ） 07-0001-06
DOI:10.16257/j.cnki.1681-1070.2018.0071
Assembly Technology of Copper Clip Bond QFN Power Device
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HUO Yan , WU Jianzhong
（1. Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200240, China ；
2. Wuxi China Resource Micro-Assembly Technology Co., Ltd., Wuxi 214028, China ）
Abstract: Copper Clip technology is a new technology to replace the traditional multi-wire bonding process
and thick wire bonding, it has certain performance advantages then traditional wire bonding product, and
depend on the continuous extension of technology development, Copper Clip product structure has become
diverse. This paper researched the Copper Clip product structure design and process design development
direction, analyzes the performance advantages of Copper Clip products, at the same time, analyzes the
characteristics of differ
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