文档介绍
PCB設計安距規范目的﹕提供PCB设计参考安全間距标准二﹐適用范围﹕普通单面板安距设计图解：项目图解简述铜箔1普通单面板安距设计图解：项目图解简述铜箔1、铜箔厚度A：H/0OZ（18μm），1/0OZ（35μm）、板材厚度容许差值AB2/0OZ（70μm）三种规格。2、板材厚度B各规格及容许差额：基材厚度B容许公差0.8mm±0.1mm1.0mm±0.12mm1.2mm±0.13mm1.6mm±0.14mmW1线宽和线距W2W11、1/00Z板最小線寬﹕W1≧0.2032mm(8Mil)2、1/00Z板最小線距﹕W2≧0.2032mm(8Mil)3、2/00Z板最小線寬﹕W1≧0.254mm(10Mil)4、2/00Z板最小線距﹕W2≧0.254mm(10Mil)线路孔径1﹑模沖板最小孔徑﹕D≧0.65mm﹐CNC鑽孔最小可孔徑度﹕W2≧0.4mm,CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm。与焊环宽度和做到0.3mm﹔最小孔徑一般公差+0.05mm﹐1.0T以下的板材孔徑公差可以管控在0.05mm以內﹐但是模具必須精修﹐有要求必須事先知會廠商﹔孔径公差W2D2﹑1/0OZ板最小焊環寬度﹕W2≧0.35mm﹐CNC鑽孔可以做到W2≧0.3mm﹔2/0OZ板的最小焊環寬项目图解简述最小焊盘与焊盘安距B≧0.2032mm(8Mil)焊盘与焊盘安距BA銅箔與板邊安A距铜箔产品外形边框銅箔與板邊最小安距﹕A≧0.3mm防防焊盤焊C1﹑1/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.15mm﹔2﹑2/00Z防焊窗大于焊盤單邊最小值﹕C≧0.2mm。孔徑窗焊盤最小孔位允許公差﹕A=±0.1mm孔位允許公差A1﹑所有文字菲林在處理時不能做任何變更﹐只是將D-CODE小于0.22mm(8.66Mil)以下的加粗到H0.22mm(8.66Mil﹔)即L≧0.22mm(8.66Mil)2﹑字符最小寬