Bonding工序工艺及设备.ppt

Bonding 工序工艺及设备介绍;目 录;一 Bonding工艺简介;Bonding过程示意图;基板;1.各向异性导电膜（ACF）;ACF原理;1、我们的市场行为主要的导向因素，第一个是市场需求的导向，第二个是技术进步的导向，第三大导向是竞争对手的行为导向。

2、市场销售中最重要的字就是“问”。

3、现今，每个人都在谈论着创意，坦白讲，我害怕我们会假创意之名犯下一切过失。

4、在购买时，你可以用任何语言；但在销售时，你必须使用购买者的语言。

5、市场营销观念：目标市场，顾客需求，协调市场营销，通过满足消费者需求来创造利润。****

6、我就像一个厨师，喜欢品尝食物。如果不好吃，我就不要它。*****

7、我总是站在顾客的角度看待即将推出的产品或服务，因为我就是顾客。***

8、利人为利已的根基，市场营销上老是为自己着想，而不顾及到他人，他人也不会顾及你。****

;导通原理： 利用导电粒子连接软接线与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，从而达成只在Z轴方向导通之目的。; 主要组分： ACF包括树脂粘合剂、导电粒子两大部分。树脂粘合剂功能除了防湿气、接着、耐热及绝缘功能外主要为固定软接线与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积。;导电粒子： ACF的导电特性主要取决于导电粒子的充填率。其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的几率。 导电粒子的粒径均匀度和分布均匀性亦会对导电特性有所影响。导电粒子必须具有良好的粒径均匀度和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子而导致开路情形发生。常见粒径范围在3～8μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易