面积阵列封装——bga和flip chip.doc
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- 2021-12-05 发布|
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面积阵列封装——BGA和Flip Chip
摘 要 随着表面安装技术的迅速发展,新的封装技术不断出现,面积阵列封装技术成了现代封装的热门话题。BGA和Flip Chip是面积阵列封装的两大类型,它们作为当今大规模集成电路的封装形式,引起了电子组装界的关注,而且逐渐在不同领域得到应用。BGA和Flip Chip的出现,适应了表面安装技术的需要,解决了高密度、高性能、多功能及高I/O数应用的封装难题,预计随着进一步的发展,BGA和Flip Chip技术将成为“最终的封装技术”。本文就BGA和Flip Chip的结构、类型、应用及发展等诸多方面进行了阐述。
关键词 表面安装技术 面积阵列封装 球栅阵列 倒装片
Area Array Package——BGA & Flip Chip
Zhao Tao Li Li
Jiangnan Institute of Computing Technology
Abstract With the rapid development of surface mount technology,new packaging technologies arise continually and area array packaging technology becomes the issue of contemporary package.BGA and Flip Chip are the two main categories of area array package,as a package form of large scale integrated circuit,they gain the attention of electronic assembly industry,and have been used in some appli