电子行业半导体封装测试项目(含电镀)节能评估报告可编辑(报批稿).docx

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文档介绍

半导体XXXX管理器件封装项目节能报告PAGEIII建设项目节能评估报告From:一番细雨项目名称:半导体XXXX管理器件封装项目建设单位(盖章):XXXX(XX)有限公司编制日期:2021年10月项目摘要表项目概况项目名称半导体XXXX管理器件封装项目项目建设单位XXXX(XX)有限公司联系人/电话节能报告编制单位XXXX(XX)有限公司联系人/电话项目建设地点XX市XX区XX大道77号所属行业电子项目性质?新建?改建R扩建拟投产时间2022年项目总投资160000万元增加值-投资管理类别?审批?核准?备案建设规模和主要内容项目总投资160000.00万元,拟建厂房38956m2、仓库1218m2、宿舍9936m2,采购生产设备557台套,项目建成后年产约26.2亿颗半导体XXXX管理器件。项目主要耗能品种主要能源种类计量单位年需要实物量折标系数折标煤量(tce)电力104kWh1893.193.01tce/104kWh(等价)5698.491.229tce/104kWh(当量)2326.73柴油t2.041.4571kgce/kg2.97项目年新增综合能源消费总量(tce)当量值2329.70等价值5701.46项目能效指标项目指标名称单位本项目行业水平对比结果单位产品综合能耗tce/万颗8.8929.05先进单位产值能耗tce/万元0.06290.32(XX2017指标)较为先进对所在地能源消费影响对所在地能源消费增量的影响该项目mXX%=0.20%,项目的建设对XX市“十三五”能源消费增量的影响为“影响较小”。对所在地完成节能目标的影响经测算,nXX=-0.001%,项目增加值能耗对所在地单位GDP能耗的影响比例为负值,说明本项目属于节能减排项目,有利于当地节能目标的实现。煤炭消费减量替代目标的影响本项目不消耗煤炭,对地区煤炭消费减量替代目标不产生影响。目录TOC\

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