用于面内运动式微机电系统器件的三维圆片级封装结构.docx

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文档介绍

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)创造专利申请 螺

w1F (10)申请公布号 C\? 111137839 A

(43)申请公布日202X. 05. 12

申请号 202XXX036925.7

申请日

申谐人清华大学

地址100084北京市海淀区清华园1号

创造人赵事吴谷明勇

(74)专利代理机构 北京消亦华知识产权代理事

务所(普通合伙)11201

代理人罗文群

(51)lnt.CI.

B81B Z^JtX2006.01)

B81B 7/02(2006.01)

权利要求书1页 说明书3页 附图I页

(54)创造名称

用于面内运动式微机电系统器件的三维圆 片级封装结构

(57)摘要

本创造涉及一种用于面内运动式微机电系 统器件的三维圆片级封装结构,属于微机电系统 封装技术领域。该封装结枸包括封装微机电系统 器件与到盖层两层结构,两层结构键合在一起形 成密封的封装结构。在此封装结构中,利用一层 金属凸点结构,同时起到密封、机械支撑以及电 学连接的作用,且本创造中封装结枸的封盖无需 加工空腔,可以简化加工工艺。本创造提出的封 装结构采用了垂直引线的方式,缩知了连接线长 度,便于减小封装体积。与已在技术中的其他形 式三维封装相比,本创造利用一层金属凸点结构 y在构成密封圈结构的同时实现电学连接与机械 徂支撩,FI无需在封盖刻蚀深腔结构,可以简单有 g效地实现器件的三维封装。

1 .一种用于面内运动式微机电系统器件的三维圆片级封装结构,其特征在于包括待封 装微机电系统器件、密封圈、电连接点、支撑点、封盖基板、垂直互连结构和封装电极:所述 的封盖基板上开有通孔,通孔中填充导电材料后成为垂直互连结构,在封盖基板的上外表 与垂直互连结构相对应的位置上电镀有多个封装电极,在封盖基板的下外表通过电镀方法 加工有密封圈、多个电连接点和多个支撑点,所述的多个电连接点的位置与垂直互连结

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