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元器件降额规范

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元器件降额规范

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元器件降额规范

实验室管理系统 二级文件

目录

1

目的

2

2

适用范围

2

3

引用标准

2

4

质量等级及工作状态定义

2

质量等级

2

工作状态

2

5

各样器件降额度要求

3

集成电路

2

分立半导体器件

4

固定电阻器、保险丝、热敏电阻

5

电位器

5

电容器

6

磁性器件

7

机电元件

8

连接器、电缆

8

风扇、PCB

9

6

应用说明

9

半导体器件结温Tj

确定

9

表目录

表1集成电路降额表 3

表2分立半导体降额表 4

表3固定电阻降额表 5

表4电位器降额表 5

表5电容器降额表 6

表6磁性器件降额表 7

表7机电元件降额表 8

表8连接器及电缆降额表 8



文件编号

WI-RL-003

文件版本

A/1

拟定部门

可靠性实验室

拟定日期

2010-5-27

页

码

第1/9页

图目录

图1电源工作状态表示图 2

校正次

校正内容

校正日期

拟定

审察

赞同

A/0

初次宣布

2010-5-13

A/1

更新优化

2011-5-17

陈超

元器件降额规范

实验室管理系统 二级文件



文件编号

WI-RL-003

文件版本

A/1

拟定部门

可靠性实验室

拟定日期

2010-5-27

页

码

第2/9页

目的

为规范产品设计、考据过程中的对器件降额的要求，特拟定本文件。

适用范围

本规范适用于本公司产品设计中元器件的降额设计及作为元器件应力解析的判断依照。

引用标准

GJB/Z35-93元器件降额准则

质量等级及工作状态定义 质量等级

A：免费保护期（保修期）为大于 3年。

B：免费保护期（保修期）为小于等于 3年。