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【IC商城】主要封装技术的比较

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【IC商城】主要的封装技术比拟

标签: 封装, 电子元器件, ic

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1〕LED单芯片封装 

????  LED在过去的30多年里,取得飞速开展。第一批产品出现在1968年,工作电流20mA的LED的光通量只有千分之几流明,相应的发光效率为0.1 lm/W,而且只有一种光色为650 nm的红色光。70年代初该技术进步很快,发光效率到达1 lm/W,颜色也扩大到红色、绿色和黄色。伴随着新材料的创造和光效的提高,单个LED光源的功率和光通量也在迅速增加。原先,一般LED的驱动电流仅为 20 mA。到了20世纪90年代,一种代号为“食人鱼〞的LED光源的驱动电流增加到50-70mA,而新型大功率LED的驱动电流到达300—500 mA。特别是1998年白光LED的开发成功,使得LED应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。图2-1到图2-4描述了LED的开展历程。

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图2-1

封装2

图2-2 高亮度LED主要用于照明灯

LED

图2-3 食人鱼LED

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图2-4 大功率LEDA

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功率型LED封装技术现状  

?????? 功率型LED分为功率LED和瓦(W)级功率LED两种。功率LED的输入功率小于1W(几十毫瓦功率LED除外);W级功率LED的输入功率等于或大于1W。最早有HP公司于20世纪90年代初推出“食人鱼〞封装构造的 LED,并于1994年推出改良型的“Snap LED〞,有两种工作电流,分别为70mA和150mA,输入功率可达0.3W。接着OSRAM公司推出“Power TOP LED〞,之后一些公司推出多种功率LED的封

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