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图 16 、焊接完成后形成过厚的 IMC 层和富磷层 （并有明显腐蚀刺入现象）的 SEM 照片 （如此焊 接层失效的可能性基本无法避免） IMC 层 富磷层 腐蚀、刺入点 31 图 17 、焊接完成后形成过厚的 IMC 层和富磷层 （并有明显腐蚀刺入现象）的失效 SEM 照片 32 3.6.10 如何保证化 Ni/Au 产品的可靠性。 ⑴严格控制化镍工艺参数，确保制程参数稳定。确保 P 含量为 6-9% （中磷）范围内。 ⑵严格控制沉金工艺参数，确保制程参数稳定。确保沉金过程镍面不受到过度腐蚀。 ⑶化镍金板贮存在良好环境中，使镀层不受污染，腐蚀。 ⑷焊接装量时，管控好焊接温度和参数，确保 IMC 厚度 1-3 微米 ⑸金层厚度控制 0.03-0.08 微米（ 1-3 微英寸）。 3.7 小结： ⑴目前常见的 PCB 表面处理工艺有： OSP ，沉 Ag ，沉 Sn ，化镍沉金，无铅热风整平， 电镀 Ni/Au 。 ⑵选用哪一种工艺，与 SMT 装配工艺、最终产品用途、客户习惯与要求，成本有关。 ⑶最有发展希望与应用前景的表面涂覆： 也有学者认为： ·OSP ·OSP ·沉 Ag ·Ni/An ·化 Ni 沉 Au （ ENIG ） ·沉 Su （说的不一定对，供参考） 33 4.0 六类表面涂覆尽主要特征比较。 表面处 理方式 无铅 喷锡 镀层特性 镀层不平坦，主要适用于大焊盘、宽线距的板 子，不适用于 HDI 板。制程较脏，味难闻，高 温。 镀层均一，表面平坦。外观检查困难，不适合 多次 reflow ，防划伤。工艺简单，价廉。焊接 可靠性好。 制造成本 厚度 （微米） 焊盘上 2-5 孔内 ≤ 25 保存期 应用比例 中高 1 年 20% OSP 最低 0.1-0.5 半年 20-25% 化学 镀金 镀层均一，表面平坦。可焊性号，接触性好， 耐腐蚀性好，可协助散热。工艺