PCB表面处理技术[文字可编辑].ppt

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文档介绍

图 16 、焊接完成后形成过厚的 IMC 层和富磷层 (并有明显腐蚀刺入现象)的 SEM 照片 (如此焊 接层失效的可能性基本无法避免) IMC 层 富磷层 腐蚀、刺入点 31 图 17 、焊接完成后形成过厚的 IMC 层和富磷层 (并有明显腐蚀刺入现象)的失效 SEM 照片 32 3.6.10 如何保证化 Ni/Au 产品的可靠性。 ⑴严格控制化镍工艺参数,确保制程参数稳定。确保 P 含量为 6-9% (中磷)范围内。 ⑵严格控制沉金工艺参数,确保制程参数稳定。确保沉金过程镍面不受到过度腐蚀。 ⑶化镍金板贮存在良好环境中,使镀层不受污染,腐蚀。 ⑷焊接装量时,管控好焊接温度和参数,确保 IMC 厚度 1-3 微米 ⑸金层厚度控制 0.03-0.08 微米( 1-3 微英寸)。 3.7 小结: ⑴目前常见的 PCB 表面处理工艺有: OSP ,沉 Ag ,沉 Sn ,化镍沉金,无铅热风整平, 电镀 Ni/Au 。 ⑵选用哪一种工艺,与 SMT 装配工艺、最终产品用途、客户习惯与要求,成本有关。 ⑶最有发展希望与应用前景的表面涂覆: 也有学者认为: ·OSP ·OSP ·沉 Ag ·Ni/An ·化 Ni 沉 Au ( ENIG ) ·沉 Su (说的不一定对,供参考) 33 4.0 六类表面涂覆尽主要特征比较。 表面处 理方式 无铅 喷锡 镀层特性 镀层不平坦,主要适用于大焊盘、宽线距的板 子,不适用于 HDI 板。制程较脏,味难闻,高 温。 镀层均一,表面平坦。外观检查困难,不适合 多次 reflow ,防划伤。工艺简单,价廉。焊接 可靠性好。 制造成本 厚度 (微米) 焊盘上 2-5 孔内 ≤ 25 保存期 应用比例 中高 1 年 20% OSP 最低 0.1-0.5 半年 20-25% 化学 镀金 镀层均一,表面平坦。可焊性号,接触性好, 耐腐蚀性好,可协助散热。工艺

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