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非接触式测温系统基于嵌入式IIC

摘要

温度测量技术是非常成功的,但是在研究非接触式测温技术相对较少。基于TSEVOI C上，本文设计了实现了一个非接触式测温系统，采用嵌入式硬件平台ARM2410。嵌入式系统适用于AMR的IIC(内部集成电路)总线模块的通信程序和控制方法。实验结果表明,系统具有较高的稳定性,速度和精度。系统可以广泛应用于很多应用,如故障诊断,性能测试等。

关键字：温度测量系统；非接触式测温；ARM2410；IIC总线。

I.介绍

温度测量系统运用了成功的温度测量技术参与许多应用程序。但是主要还是有线温度测量占有大部分市场，或者在某些情况下即使是无线的实际温度，但这是无线网络收发器与有线温度监测系统中，就这样这不是一个真正的无线非接触式温度测量。

目前，有许多红外温度测量应用测量体温。它可以直接测量温度不接触皮肤，它可以被称为非接触式温度测量。但这样的设备通常非常昂贵和设计特殊用途的,这使得用户不能根据自己的需要发展做进一步的设计。

因此,本文以TSEVOIC红外温度测量模块,采用ARM2410 IIC接口的一个方法、通信控制、发展并设计了一种非接触式温度测量系统。用户可以设计和开发他们的需要非接触式温度测量系统的自己根据自己的需要。

II. 嵌入式系统设计的IIC

设计的嵌入式IIC硬件系统

处理器整体温度测量系统是三星S3C2410，温度采样这是TSEVOIC装置。 温度测量系统也可以通过样品的温度收集信息，并通过串行宿主系统利用ARM2410的串行通讯接口功能，这样方便用户观察和统计。温度测量系统的硬件流程如图所示。

考虑到设计关于最简单的芯片系统，最简单芯片是由三个部分组成: