半导体芯片制造中级工试题及答案.pdf

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文档介绍

1、问答题操作人员的质量职责是什么?2、填空题白光照射二氧化硅时,不同的厚度有不同的()。3、问答题集成电路封装有哪些作用?4、单项选择题将预先制好的掩膜直接和涂有光致抗蚀剂的晶片表面接触,再用紫外光照射来进行曝光的方法,称为()曝光。A.接触B.接近式C.投影5、单项选择题人们规定:()电压为安全电压.A.36伏以下B.50伏以下C.24伏以下6、单项选择题恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为什么布?()A、高斯函数B、余误差函数C、指数函数D、线性函数7、填空题半导体材料的主要晶体结构有()型、闪锌矿型、()型。8、单项选择题介质隔离是以绝缘性能良好的电介质作为“隔离墙”来实现电路中各元器件间彼此电绝缘的一种隔离方法。常用的电介质是()层。A.多晶硅B.氮化硅C.二氧化硅9、填空题在扩散之前在硅表面先沉积一层杂质,在整个过程中这层杂质作为扩散的杂质源,不再有新的杂质补充,这种扩散方式称为:()10、填空题化学清洗中是利用硝酸的强()和强()将吸附在硅片表面的杂质除去。11、填空题光刻工艺一般都要经过涂胶、()、曝光、()、坚膜、腐蚀、()等步骤。12、问答题集成电容主要有哪几种结构?13、问答题叙述H2还原SiCl4外延的原理,写出化学方程式。14、单项选择题位错的形成原因是()。A.位错就是由弹性形变造成的B.位错就是由重力造成的C.位错就是由范性形变造成的D.以上答案都不对15、多项选择题按蒸发源加热方法的不同,真空蒸发工艺可分为:()蒸发、()蒸发、离子束蒸发等。A.电阻加热B.电子束C.蒸气原子16、单项选择题光刻工艺是利用感光胶感光后抗腐蚀的特性在半导体晶片表面的掩膜层上的工艺()A.刻制图形B.绘制图形C.制作图形17、单项选择题属于绝缘体的正确答案是()。A.金属、石墨、人体、大地B.橡胶、塑料、玻璃、云母、陶瓷C.硅、锗、砷化镓、磷化铟D.各种酸、碱、盐

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