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内容目录一、TSV-CIS封装龙头，坚持以技术创新为导向1.技术创新引领公司发展，客户资源优质2.2020年业绩实现突破，利润率显著高于行业可比公司1一、TSV-CIS封装龙头，坚持以技术创新为导向1.技术创新引领公司发展，客户资源优质公司成立于2005年，多年来致力于半导体封装领域的技术开发与创新，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司为客户提供高性能、小型化、可靠和高性价比的服务，技术被广泛应用于消费电子、计算机、通信和医疗等领域。2010年公司在美国设立了子公司OptizInc，巩固了公司在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者地位。2012年公司建立了国内首条300毫米“中道”TSV规模化量产生产线,结合晶圆级封装，倒装和嵌入式技术，为2.5D和3D先进封装的需求提供解决方案。图表1公司拥有成熟的技术商业化应用经验公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测设计服务，其中封测业务占公司营收90%以上。封测业务可以分为晶圆级封装产品和非晶圆级封装产品，2018-2019年公司晶圆级产品的销售额占比均超过85%以上。图表22020年公司营收结构（按产品）图表3晶圆级产品占主导地位芯片封装设计其他业务晶圆级封装产品非晶圆级封装产品100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%201820192公司无实际控制人，股权结构较为分散。公司董事会由9名董事组成，EIPAT委派一名，中新创投委派两名，大基金委派一名，还有两名为共同委派，其余三位为独立董事，各股东在董事会席位上的分配比较均衡。单一股东在公司董事会所占席位均未过半，无单一股东对董事会有实质影响，单一股东对公司董事会均不构成实际控制，股权结构较为分