SMT不良品维修作业的指导书学习范文.docx
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SMT中心
工
作指
导
书
标
SMT不良品维修作业指导书
题
文件编号
SMT-WI-030
页
次
第1页共13页
版本号
0.3
生效日期
2016年04月22日
更
改
记
版本号
改正章节
改正页码
更
改
内
容
简
述
0.0
新拟订
流程图
1、下载不良维修流程增加功能测试
0.1
第3/6页
2、PCBA不良维修流程增加电流测试
温度要求
3、改正风枪温度书写格式
0.2
流程图
第2/3/12
1、功能维修流程图增加X-RAY测
注意事项
页
2、增加排插/障蔽框维修注意事项
0.3
维修表记
第5页
1、改正小板维修后的表记问题。
文件编号:SMT-WI-030
受
控
印
章
录
修订人 修订日期
廖信平 2014-12-15
廖信平 2015-3-29
廖信平 2016-3-13
廖信平 2016-4-22
拟制
标准化
审核
宋广胜
批准
梁兴
廖信平
刘文汉
审
核
.
目的
规范不良品维修办理的过程及要求,保证不良品维修品质。
范围
此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品办理所波及的活动。
权责
3.1生产部负责生产过程中将不良品截出并隔绝、表记、反应,维修组负责对不良品的详细维修工作。
3.2工程部负责对不良品剖析并给出改良控制举措,指导维修组维修不良品。
3.3品质部负责对不良品的最终判断及维修过程的制程监察。
定义
4.1不良品:生产过程中外观、焊接、功能达不到有关品质查验标准的 PCBA板称为不良品。
4.2名词解释:
SMT(SurfaceMountTechnology
)
表面贴装技术
PCB(PrintedCircuitBoard
)
印刷电路板
PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly
)印刷电路板组件
POP(Pa