PCB耐热裂与无铅标准概述.docx

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RoHS&LeadFree 对PCB之冲击

于2006年



7月



1日起欧盟开始实施之



RoHS立法，虽然欧洲与



j本



PCB厂商已展开各项



Lead

Free制程与材料切换，并如火如荼的进行测试。但若干本地的

成本的考量，仍采取观望的态度。但如果不正视此问题，一旦美系

将猝不及防衍生出诸多问题，可能的冲击不可不屑一顾。



PCB厂因主要订单在美商，鉴于

OEM、EMS大厂决定跟进，必

▲FR-4树脂、铜箔、焊料与背动元件彼此存在热胀系数之差别，其中树脂

达60ppm/℃，与其余三者差别甚大。



Z方向的热胀系数高

由于锡铅焊接之组装方式已沿用40年以上，不只可靠度佳且上至材料下至制程参数与设施均十分红熟，且过去发生的信赖性问题与因应付策已成立完整的资料库，故发生客诉时，可快速厘

清责任归属。但进入LeadFree时代，从上游材料、PCB表面办理、组装之焊料、设施等与过去大相迳庭，且大家均无使用的经验值，一旦产生问题，除责任不易归属外，后续衍生丢掉订

单、天价索赔的问题可能层见迭出，故不可不慎。

LeadFree 组装通用的焊料锡银铜合金（ SAC），其熔点、熔焊（ Reflow）温度、波焊（ Wave

Soldering ）温度分别较锡铅合金高 15℃35℃以上，几乎是当前 FR-4板材耐热的极限。再加上

重工的考量，以现有板材因应无铅制程存在相当的风险。

有监于此，美国电路板协会（IPC）乃成立基板材料之委员会，针对无铅制程的要求订定新规范。但是，无铅时代面临产业上、下游供给链的从头洗牌，委员会各成员鉴于其所代表公司利

益的考量，不得不作若干妥协。最后协调出的版本，似乎尽能达到最低标准。因此，即使经过IPC规范，并不代表实务面不会发生问题，使用者仍需根据自己的需求认真研判。