smt元器件焊接强度推力测试标准.docx

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NO 物料名称 物料编码

1

CHIP0402

0602-220J8A-

B000

2CHIP0603

0602-225K2C-

C000

3CHIP0805

0602-106M2C-

D000

2105-06W129-

0010

4SIM卡

2105-50006P-0000

2105-CCA242-

0000



元器件焊接强度推力测试标准

检测方式

图片

试验

测试方法

仪器

推

1、除去阻挡0402元器件边缘的其余元器件；

2、采用推力计，将仪器归零，≤

30度角进行推力试验；

推力

力

3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；

计

4、≥0.60Kgf判合格。

推

1、除去阻挡0603元器件边缘的其余元器件；

2、采用推力计，将仪器归零，≤

30度角进行推力试验；

推力

力

3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；

计

4、≥1.00Kgf判合格。

推

1、除去阻挡0805元器件边缘的其余元器件；

2、采用推力计，将仪器归零，≤

30度角进行推力试验；

推力

力

3、检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值；

计

4、≥1.50Kgf判合格。

1、除去阻挡SIM卡元器件边缘的其余元器件；

推力

推

2、采用推力计，将仪器归零，≤

30度角（如下图）进行

力

推力试验；

（六个脚）

计

3、检查元器件是否破碎，记录元器件破碎的数值；

4、≥6.00Kgf判合格。

1、除去阻挡SIM卡元器件边缘的其余元器件；

推力

推

2、采用推力计，将仪器归零，≤

30度角（如下图）进行

力

推力试验；

（六个脚）

计

3、检查元器件是否破碎，记录元器件破碎的数值；

4、≥5.00Kgf判合格。

1、除去阻挡SIM卡元器件边缘的其余元器件；

推力（六个

推

2、采用推力计，将仪器归零，≤