电镀铜工艺规范.docx
- Ck_wangyulover个人认证 |
- 2021-06-23 发布|
- 57.2 KB|
- 6页
Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】
电镀铜工艺规范
电镀铜工艺规范
主题内容及适用范围
本规范规定了在金属零（部）件上电镀装饰和防护性铜层的通用工艺方法。
本规范适用于装饰、防护和工程用途的铜电镀层。
进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。
本规范不适用于电铸用的铜镀层。
引用标准
HB 5034 零（组）件镀覆前质量要求
HB 5037 铜镀层质量检验
HB 5064 铜及铜合金钝化膜层质量检验
HB 5065 铜及铜合金氧化膜层质量检验
HB 5226 金属材料和零件用水基清洗剂技术条件
HB 5335 电镀和化学覆盖工艺质量控制标准
HB 5472 金属镀覆和化学覆盖工艺用水水质规
HB/Z 5081 铜及铜合金化学钝化工艺
HB/Z 5082 铜及铜合金氧化工艺
主要工艺材料 电镀铜所需主要工艺材料要求见表1。
表1 主要工艺用材料
工艺材料
技术标准
用途
氢氧化钠
分析纯
电解除油
盐酸
分析纯
弱浸蚀
氯化镍
分析纯
预镀镍
硫酸镍
分析纯
预镀镍
硼酸
分析纯
预镀镍
硫酸铜
分析纯
镀铜
硫酸
分析纯
镀铜、出光、钝化、退镀
硝酸
分析纯
出光、退镀
铬酐
分析纯
出光、退镀
氯化钠
分析纯
钝化、退镀
重铬酸钠
分析纯
钝化
间硝基苯磺酸钠
分析纯
退镀
氰化钠
分析纯
退镀
4 工艺过程
预镀镍；
清洗；
镀铜；
清洗；
出光；
清洗；
钝化或氧化；
清洗；
下挂具；
清除保护物；
除氢；
检验；
油封。
主要工序说明
预镀镍
按电镀暗镍工艺执行（电镀暗镍工艺条件见表2）
表2 电镀暗镍工艺条件
成分
含量（g/L）
硫酸