如何利用PCB设计改善散热.doc

想预览更多内容,点击预览全文

申明敬告:

本站不保证该用户上传的文档完整性,不预览、不比对内容而直接下载产生的反悔问题本站不予受理。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击这里二次下载

文档介绍

PAGEPAGE6对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。2、热过孔热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方向温度的均匀性,为在PCB背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现,与无热过孔相比,在器件热功耗为2.5W、间距1mm、中心设计6x6的热过孔能使结温降低4.8°C左右,而PCB的顶面与底面的温差由原来的21°C

您可能关注的文档

最近下载