年产xxx万片半导体芯片项目可行性研究报告-(模板参考).docx

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文档介绍

泓域咨询 /年产xxx万片半导体芯片项目可行性研究报告

年产xxx万片半导体芯片项目

可行性研究报告

xx集团有限公司

报告说明

根据谨慎财务估算,项目总投资35221.96万元,其中:建设投资28650.02万元,占项目总投资的81.34%;建设期利息644.57万元,占项目总投资的1.83%;流动资金5927.37万元,占项目总投资的16.83%。

项目正常运营每年营业收入64000.00万元,综合总成本费用55349.80万元,净利润6285.28万元,财务内部收益率10.36%,财务净现值-4408.92万元,全部投资回收期7.42年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。

从需求来看,通信、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、智能电网、医疗电子等终端应用领域的快速发展以及人工智能、物联网等新兴产业的崛起极大地促进了集成电路和分立器件产业的发展,进而带动对上游半导体硅片需求的快速提升。近年来,我国集成电路和分立器件市场规模持续扩大,根据中国半导体行业协会统计及预测,2018年我国集成电路行业销售额为6,532亿元,同比增长20.71%;2018年中国半导体分立器件产业销售收入达2,716亿元,同比增长9.79%。2018年中国半导体硅片市场需求为172.1亿元,预计2019、2020年将分别达到176.3亿元、201.8亿元。

本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。

目录 TOC \o "1-3" \h \z \u 第一章 总论 9 一、 项目名称及投资人 9 二、 编制原则 9 三、 编制依据 9 四、 编制范围及内容 10 五、 项目建设背景 10 六、 项目建设的可行性 11 七、 结

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