半导体硅片生产工艺流程及工艺注意要点(20210614000528).pdf

硅 片 生 产 工 艺 流 程 及 注 意 要 点

简介 硅片的准备过程从硅单晶棒开始，到清洁的抛光片结束，以能够在绝好的环境中使用。期间，从一单晶硅

棒到加工成数片能满足特殊要求的硅片要经过很多流程和清洗步骤。 除了有许多工艺步骤之外， 整个过程几乎

都要在无尘的环境中进行。硅片的加工从一相对较脏的环境开始，最终在 10 级净空房内完成。

工艺过程综述 硅片加工过程包括许多步骤。所有的步骤概括为三个主要种类：能修正物理性能如尺寸、形状、平整度、

或一些体材料的性能；能减少不期望的表面损伤的数量；或能消除表面沾污和颗粒。硅片加工的主要的步骤如

表 1.1 的典型流程所示。工艺步骤的顺序是很重要的，因为这些步骤的决定能使硅片受到尽可能少的损伤并且

可以减少硅片的沾污。在以下的章节中，每一步骤都会得到详细介绍。 表 1.1 硅片加工过程步骤 1. 切片 2. 激光标识 3. 倒角 4. 磨片 5. 腐蚀 6. 背损伤 7. 边缘镜面抛光 8. 预热清洗 9. 抵抗稳定——退火 10. 背封 11. 粘片 12. 抛光 13. 检查前清洗 14. 外观检查 15. 金属清洗 16. 擦片 17. 激光检查 18. 包装 / 货运

切片（ class 500k ） 硅片加工的介绍中，从单晶硅棒开始的第一个步骤就是切片。 这一步骤的关键是如何在将单晶硅棒加工成

硅片时尽可能地降低损耗，也就是要求将单晶棒尽可能多地加工成有用的硅片。为了尽量得到最好的硅片，硅

片要求有最小量的翘曲和最少量的刀缝损耗。切片过程定义了平整度可以基本上适合器件的制备。 切片过程中有两种主要方式——内圆切割和线切割。 这两种形式的切割方式被应用的原因是它们能将材料