文档介绍
引言国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议要求，要高质量做好“十四五”国家科技创新规划编制工作，聚焦“四个面向”，坚持问题导向，着力补齐短板，注重夯实基础，做好战略布局，强化落实举措。会议还专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。无独有偶，美国早在2016年就部署了“后摩尔时代”创新支持、并在2017年启动“后摩尔时代”电子复兴计划，欧盟在2018年也提出了“后摩尔时代半导体增值策略”。图1：各国积极制定“后摩尔时代”半导体发展战略新封装、新材料、新架构驱动后摩尔时代集成电路发展摩尔定律放缓，后摩尔时代到来。摩尔定律预言，通过芯片工艺的演进，每18个月芯片上可容纳的晶体管数量翻一番，达到提成芯片性能和降低成本的目的。近些年，随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难。在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持集成电路产业的持续发展，后摩尔时代到来。1图2：在PC领域摩尔定律逐步放缓从演进路线来看，未来集成电路的长期演进有三种主流的路线：MoreMoore（使用创新半导体制造工艺缩小数字集成电路的特征尺寸）、MorethanMoore（在系统集成方式上创新，系统性能提升不再靠单纯的晶体管特征尺寸缩小，而是更多地靠电路设计以及系统算法优化）、BeyondCMOS（使用CMOS以外的新器件提升集成电路性能）。图3：未来集成电路长期演进的技术路线2从后摩尔时代创新的方式看，主要围绕新封装、新材料和新架构三方面展开。1.新封装领域，3D封装、SiP（SystemInaPackage，系统级封装）已实现规模商用，以SiP等先进封装为基础的Chiplet模式未来市场规模有望快速增长，目前台积电、AMD、Intel等厂商已纷纷推出基于Chiplet的解决方案。2.新材料领