文档介绍
**********七、印制板的品质要求7.1.基本品质要求PCB产品的个性与共性，个性：每个客户不同机型不同板件都是按照专门的设计文件加工，没有通用性；共性：不同印制板虽然图形不同，尺寸不同，但是有如下一些基本共性。PCB工厂仅控制产品的共性部分。?外观要求覆盖边缘、表层导体、阻焊层、字符层、表面处理层；?尺寸要求尺寸在设计文件中有规定和允许公差。覆盖孔（槽）的孔径孔位，环宽，线宽/间距，厚度，翘曲等；?电性能要求电性能有结构尺寸、线路图形和基础材料确定，加工精度也会影响。覆盖电路的开路，短路，载流量，电阻，绝缘性，耐压，阻抗等。?机械性能要求覆盖弯曲强度，剥离强度，拉脱强度，镀层结合力，阻焊层硬度等；?耐环境性能及其他不同环境条件下有议定可靠性与使用寿命的要求。覆盖热冲击，高低温循环，高温存储，潮湿，霉菌，盐雾等条件。七、印制板的品质要求7.2.常规检验?外观要求金相显微镜，放大镜，光学探头，AOI，AVI等设备；?尺寸要求游标卡尺，千分尺，塞规，测长仪，侧厚仪，铜厚仪，孔壁铜厚仪，；?电性能要求高阻表，耐电压表，阻抗仪；?机械性能要求剥离试验机，拉力试验机；?耐环境性能及其他烘箱，潮湿箱，高温箱，底温箱，焊锡槽，热水槽，干燥箱；7.3.检验标准?国际标准：IEC；?国家标准：中国（GB,GJB），美国（ANSI,MIL），日本（JIS），英国BS，德国DIN；?行业标准：IPC，JIS等；7.4.安全标准?美国UL,欧洲CE,加拿大CSA,中国3C；八、印制板的装配8.1.装配类型、电子装配分为三个等级。?一级封装packing芯片安装在载板上的集成电路封装；根据引线形式与体积不同分为DIP双列直插，QFP四边扁平，PGA针珊阵列，BGA球珊阵列，CSP芯片尺寸等形式。?二级安装assembling在印制板上安装元器件；分为THT通孔插装（元器件插入预定元件孔中再经焊