印制电路技术基础.ppt

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文档介绍

**********七、印制板的品质要求7.1.基本品质要求PCB产品的个性与共性,个性:每个客户不同机型不同板件都是按照专门的设计文件加工,没有通用性;共性:不同印制板虽然图形不同,尺寸不同,但是有如下一些基本共性。PCB工厂仅控制产品的共性部分。?外观要求覆盖边缘、表层导体、阻焊层、字符层、表面处理层;?尺寸要求尺寸在设计文件中有规定和允许公差。覆盖孔(槽)的孔径孔位,环宽,线宽/间距,厚度,翘曲等;?电性能要求电性能有结构尺寸、线路图形和基础材料确定,加工精度也会影响。覆盖电路的开路,短路,载流量,电阻,绝缘性,耐压,阻抗等。?机械性能要求覆盖弯曲强度,剥离强度,拉脱强度,镀层结合力,阻焊层硬度等;?耐环境性能及其他不同环境条件下有议定可靠性与使用寿命的要求。覆盖热冲击,高低温循环,高温存储,潮湿,霉菌,盐雾等条件。七、印制板的品质要求7.2.常规检验?外观要求金相显微镜,放大镜,光学探头,AOI,AVI等设备;?尺寸要求游标卡尺,千分尺,塞规,测长仪,侧厚仪,铜厚仪,孔壁铜厚仪,;?电性能要求高阻表,耐电压表,阻抗仪;?机械性能要求剥离试验机,拉力试验机;?耐环境性能及其他烘箱,潮湿箱,高温箱,底温箱,焊锡槽,热水槽,干燥箱;7.3.检验标准?国际标准:IEC;?国家标准:中国(GB,GJB),美国(ANSI,MIL),日本(JIS),英国BS,德国DIN;?行业标准:IPC,JIS等;7.4.安全标准?美国UL,欧洲CE,加拿大CSA,中国3C;八、印制板的装配8.1.装配类型、电子装配分为三个等级。?一级封装packing芯片安装在载板上的集成电路封装;根据引线形式与体积不同分为DIP双列直插,QFP四边扁平,PGA针珊阵列,BGA球珊阵列,CSP芯片尺寸等形式。?二级安装assembling在印制板上安装元器件;分为THT通孔插装(元器件插入预定元件孔中再经焊

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