第2章smt生产物料——工艺材料.ppt

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文档介绍

第2章 SMT——工艺材料;;; 1、要求焊接在相对较低的温度下进行; 2、焊料在母材表面有良好的流动性; 3、凝固时间短,以利于焊点成型; 4、焊后外观好,利于检查; 5、导电性好,机械强度高; 6、抗蚀性好; 7、来源广泛,价格低廉。;二、焊料在焊接中的作用

焊料的作用:用来连接两种或者多种金属表面,同时在被连接金属的表面之间起冶金学的桥梁作用。

简单的说:电气连接和机械连接作用。; 焊料的种类; 锡铅合金在焊料中占有特殊地位的原因就在于它有下述六大优点: 1、SnPb焊料熔点为(183-189℃),焊接温度为215-230 ℃,该温度在焊接过程中对元件所能承受的温度是适当的,且凝固时间短。(1,3) 1、要求焊接在相对较低的温度下进行; 3、凝固时间短,以利于焊点成型;;2、金属锡和其他许多金属之间有良好的亲和力作用。焊料表面张力小,粘度下降,增加了焊料的流动性。(2) 2、焊料在母材表面有良好的流动性;

3、锡、铅在元素周期表中均属于Ⅳ种元素,它们之间的互溶性良好。(2)

4、锡铅钎料具有良好的机械性能。(5) 5、导电性好,机械强度高;

5、抗氧化性好。(6) 6、抗蚀性好;

6、锡铅金属矿在地球上非常丰富。(7) 7、来源广泛,价格低廉。;㈠ 锡(Sn);1、Sn的物理性质;② IMC Sn会与母材金属中的铜、金、银等,发生强烈反应形成IMC,初期的IMC对焊接有一定的优越性能,如1~3 厚的 ,而后期的IMC,如 却会使焊点机械性能变脆,接触电阻增大,导致焊点性能变差。;③ 锡须 锡须是从锡镀层表面生长出来的一种细长状的锡结晶。 引起短路、电路故障,使电子器件的可靠性降低甚至造成灾难性的后果。 湿热环境下,锡须生长较快。 ;2、Sn的化学性能(了解);3、Sn的精炼(了解);㈡ 铅(Pb);1、物理性能(了解);2、化学性能;3、铅的精炼(了解);4、铅在锡铅

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