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文档介绍

电子工艺概述 2010级 自动化 陈盖润 唐伟轩 姚军艇 电子工艺历史回顾 电子工艺的组成 发展历程 电子工艺的发展基本可分为四代: 电子管时代 晶体管时代和集成电路时代 大规模集成电路时代 系统极(超大规模)集成电路时代 电子管时代 应用导线直连技术的 电子管时代虽然很原始, 但却开电子工艺之先河, 在人类社会发展中具有 划时代的意义。 晶体管时代 1947年,世界著名的贝尔实验室研制出了第一个半导体三极管,也 就是晶体管。?晶体管既能代替电子管工作,又能消除电子管的所有缺点,它没有玻璃 管壳,不需要真空,体积很小,生产成本很低,它的寿命比电子管长得多。 因此,晶体管问世后,立即得到了迅速发展并且代替了电子管的位置。现在, 我们日常生活中已经到处可见它的踪影。 晶体管时代 1958年9月12日,基尔比研制出世界上第一块集成电路? ,42年之后,他因为当年伟大的发明登上了诺贝尔物理学奖的领奖台。 其实,无论是晶体管还是集成电路,他们都属于在印制电路板上通孔安装方式,然而表面组装技术却将人类带入了数字时代。 而现在 我们处在一个三代技术交汇的时代,即第三代技术(SMT)已经成熟,成为电子制造的主流技术,第四代技术(MPT)正在发展,已经部分进入实际应用,而第二代技术(THT)仍然还有部分应用。 电子工艺的发展趋势 潮流一:技术的融合与交汇 电子设备追求高性能、多功能,向轻薄短小方向发展永无止境,不断推动着电子封装技术和组装技术“高密度化、精细化”发展。 1.精细化: 随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用,元件的安装间距将从目前的0.15mm向0.1mm发展,工艺上对焊膏的印刷精度、图形质量以及贴片精度提出了更高要求。SMT从设备到工艺都将向着适应精细化组装的要求发展。 2.微组装化: 元器件复合化和半导体封装的三维化和微小型化,驱动着板级系统安装设计的高密度化。电子

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