电子线路分析与实践.ppt

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文档介绍

构成OCL电路 电压串联负反馈 抵消感性负载 保护 保护 退耦 退耦 耦合 构成OTL电路 分压电阻 提供偏置电流 静态为1/2VCC 任务分析 电子开关 偏置电阻 调节音量 K断开时,V1、V2截止,电源指示灯LED不亮,即各级放大电路不供电。 K闭合后,+4.5V经V1、V2、R3、K、RW1到地产生V2的基极电流,经V2放大后,使V1饱和。+4.5V供给放大电路,LED点亮。 不要太小 β要大 前置放大级 滤波 偏置电阻 推动级 互补对称功放 避免高频寄生振荡 自举电容 滤波电容 电压串联 为了防止出现严重的非线性失真,实际本电路的正常输出功率不超过0.5W。 任务制作 1、PCB的设计与制作 PCB是在覆铜板上完成印制线路工艺加工的成品板。它在电路中起到元器件之间的电气连接与机械支撑作用。 制作PCB的主要材料是覆铜板,而覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板,在基板的表面粘附着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔。只有一面粘附铜箔的敷铜板称为单面覆铜板,两面均粘附铜箔的覆铜板称为双面覆铜板。 (1)PCB常用术语 焊盘 是元器件引线连接点。 印制导线 覆铜面上有宽度、有位置方向、有形状的导电线条。这些线条通常用来完成元器件管脚之间的电气连接。 过孔 也称为金属化孔,在双面或多面PCB中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。过孔的孔壁镀有一层金属,用以连通各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成圆形的焊盘形状。有的过孔不仅起连线作用,也可作焊盘使用。 安装孔 用以固定大型元器件和PCB的小孔,大小根据实际而定。 元件面 安装元器件的一面称为元件面,单面PCB上无印制导线的一面就是元件面。双面PCB上的元件面一般印有元器件的图形、字符等标记。 焊接面 在PCB上用来焊接元器件引脚的一面

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