化合物半导体.pdf

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文档介绍

化 合 物 半 導 體 小組召集人:詹益仁(國立中央大學 電機系)

委 員:林浩雄(國立台灣大學 電機系) 吳孟奇(國立清華大學 電機系) 許渭州(國立成功大學 電機系) 王永和(國立成功大學電機系) 李清庭(國立中央大學 光電所) 張道源(國立中山大學 光電所) 王瑞祿(崑山科技大學 電子系) 中 華 民 國 九 十 年 十 二 月 1 前 言 化合物半導體相關材料、元件與電路製作,主要用途在於高頻微波通訊系統 及光通訊系統。以應用的角度而言,無線通訊技術的潮流包括了︰(一)個人行動 通訊系統技術相關之RF次模組及關鍵性零組件技術產品,無線通訊陶瓷元組件 技術產品,無線晶片組設計技術,以及RFIC產品技術;(二)寬頻無線通信系統 技術,如W-CDMA(wideband code division multiple access)與LMDS(local multipoint distribution system)。 光通訊技術應用發展趨勢,包括了光收發訊模組已由 2.5 Gbps 提升至 10 Gbps,未來 TDM 系統更將會朝 20-40 Gbps 發展,另一方面則朝 DWDM(dense wavelength division multiplexing)技術發展,而光波長間隔將由 1.6 nm/0.8 nm/0.4 nm (頻率差距 200/100/50 GHz)演進。在光收發模組中需要極高速之驅

動電路與接收電路,而DWDM技術則需要精密之多工 、濾波、分波以及波導元件。 表一詳列了無線通訊及光通訊之各類系統、元件技術需求及市場狀況。 在化合物半導體之研究領域中可參考上述系統應用方向,瞭解各種系統之工 作需求、原理與模組組成,審慎思考研究究竟應採用何種材料系統,發展何種製

程與磊晶技術,設計何種元件及電路與模組,如何發展元件/製程/電路模組等 之設計與模擬技術,才

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