第6章 CMOS集成电路设计与制造.pdf

第6章

CMOS集成电路设计与制造 贺 旭

半导体业市场 „  据中国半导体工业协会 （CSIA）的数据，2013年 中国半导体销售额2508亿 元，其中： „  设计808.8亿元 „  制造600.8亿元 „  封装1098.8亿元 2

纲要 „ 6.1 集成电路设计 „ 6.2 CMOS制造工艺 „ 6.3 封装技术 3 System Specification

6.1 集成电路设计 Architectural Design

4 Functional Design „ 超大规模集成电路 (Very-Large-Scale Logic Design Ingeration, VLSI) 设计 流程 Circuit Design Physical Design Fabrication Packaging and Testing

6.1 集成电路设计 „ 集成电路设计方法分类如下： „ 全定制 手工，规模小、通用性高的芯片 „ 半定制ASIC 基于标准单元、EDA (Electronic Design Automation)软件 „ 现场可编程门阵列 FPGA 制作芯片的周期快，适合创业型公司 5

6.1 集成电路设计 标准单元库 „ 存放有几百种左右的“标准单元”：包括逻辑符号、电路 图和物理版图，以供设计不同芯片 „ 这些单元的逻辑功能，电性能及几何设计规则等都是经过 验证和分析的 6

6.1 集成电路设计 自动化设计 „ 在版图自动设计系统的数据库中，预先设计好各种结构单 元的电路图、电路性能参数及版图，并有相应的设计软件 „ 在版图设计时，将设计的电路图（Netlist）输入到自动设 计系统中，再输入版图的设计规则和电路的性能要求 „  自动设计软件就可以进行自动布局设计、自动布线设计并 根据设计要求进行设计优化，最终输出版图 7