硬件设计旗测试培训讲义.ppt

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文档介绍

1、测试概述;潜在失效点(1);潜在失效点(2);潜在失效点(3);潜在问题;应力与失效类型(1);应力与失效类型(2);应力与失效类型(3);产品可靠性的两大难点:

如何具有资深的设计经验;

如何在实验室就能发现产品的潜在隐患;阶段;确定产品耐环境应力的工作极限和破坏极限,为设计提供依据。

寻找系统性缺陷,研制与生产初期,由于设计及有关文件规范存在问题而造成的缺陷,如选材不当,对环境应力或工作应力的考虑与现实不符等引起的隐患,用环境应力极值最大限度地将设计缺陷激发出来。

验证纠正措施的有效性。

验证产品环境适应性,为产品能否定型提供决策依据。

验证生产设备、制造工艺对产品环境适应性的保证程度。

剔除残余缺陷,产品的研制、生产、装卸、运输、贮存和安装过程中,经常存在着一些造成产品隐患的偶然因素,导致结构、零组件损伤,这些因素造成的缺陷通常称为残余缺陷。对于这种缺陷,用环境应力筛选或老炼方式剔除。;批量测试与单台测试的区别;2、测试项目选择与测试用例设计;2.1、工程计算审查;降额的等级是否一致?

降额的幅度是否基于稳态参数+干扰参数的组合应力?

同功能器件,在用不同工艺、不同厂家的器件互换时,降额是否随之变动?

降额是否考虑了负载的变化?

芯数不同导线的降额电流是否有差别?;结温审查;容差分析审查;2.2、设计规范审查;FMEA / FTA;地线图检查;器件失效机理审查;运行环境审查;2.3、模拟试验;影 响 要 素;功 能 实 现 要 素 拆 分;

;

;产品测试的立体网状图;典型测试点;典型测试点;测试用例编制提纲;测试用例(1);温度测试: 以标准要求、用户环境条件、部件失效机理条件为基础设定应力。

工作范围温度

器件温度≠设备环境温度

温度变化率;热测试;热测试项目:

器件和设备自身温度

温升

风速

风压

热阻; 接触法:准确 传感器直接同被测目标接触 缺点:破坏温

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