《电瓷工艺与技术》表格.docx
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1-1电瓷材料分类
分类号
材料类别
主要适用范围
1
压制硅质瓷
压制成形的低压绝缘子
2
硅质瓷
可塑成形的低压绝缘子和一般高压绝缘子及瓷套
3
较咼强度硅质瓷
高压绝缘子和瓷套
4
铝制瓷
咼压、超咼压绝缘子或电L械强度要求咼的瓷套
5
高强度铝制瓷
超咼压绝缘子或电L械强度要求很咼的瓷套
1-2各类电瓷材料的性能指标
项 目
单位
性 能 指 标
名 称
符号
I
II
皿
IV
V
开口孔隙率 <
P
%
3.0
0.0
0.0
0.0
0.0
体密度 >
P
g/ cm 3
2.2
2.3
2.3
2.4
2.5
孔隙性(180MPa.h )
Fp
--
--
无渗透
无渗透
无渗透
无渗透
弯曲强度>
无釉
Rf
N/m m2
40
60
80
120
140
上釉
Rg
MPa
--
70
100
140
160
拉伸强度>
无釉
Tf
N/m m2
--
30
35
40
50
上釉
Tg
MPa
--
35
40
50
60
冲击弯曲强度 >
Sf
N.mm/ m2
1.3
1.8
1.8
2.1
2.4
弹性模量 >
E
GPa
60
70
80
100
平均
膨胀
系数
20-100 °C
a
X10 (-6) C
-1
3?5
3?5
3?5
3?5
3?5
20-300 C
3?6
3?6
3?6
3?7
3?7
20-600 C
4?7
4?7
4?7
5?7
5?7
比热容(20-100 C)
c p
J/(Kg. C)
800 ?
750 ?
800 ?
750 ?
800 ?
1000
1000
1000
1050
1050
热导率（20-100 C）
入
W/(m. C
)
1.0 ?2.5
1.0?
2.5
1.4?
2.5
1.5?
4.0
1.5?
4.0
冷热急变性 >
△
K
150