《电瓷工艺与技术》表格.docx
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文档介绍:

1-1电瓷材料分类

分类号

材料类别

主要适用范围

1

压制硅质瓷

压制成形的低压绝缘子

2

硅质瓷

可塑成形的低压绝缘子和一般高压绝缘子及瓷套

3

较咼强度硅质瓷

高压绝缘子和瓷套

4

铝制瓷

咼压、超咼压绝缘子或电L械强度要求咼的瓷套

5

高强度铝制瓷

超咼压绝缘子或电L械强度要求很咼的瓷套

1-2各类电瓷材料的性能指标

项 目

单位

性 能 指 标

名 称

符号

I

II

IV

V

开口孔隙率 <

P

%

3.0

0.0

0.0

0.0

0.0

体密度 >

P

g/ cm 3

2.2

2.3

2.3

2.4

2.5

孔隙性(180MPa.h )

Fp

--

--

无渗透

无渗透

无渗透

无渗透

弯曲强度>

无釉

Rf

N/m m2

40

60

80

120

140

上釉

Rg

MPa

--

70

100

140

160

拉伸强度>

无釉

Tf

N/m m2

--

30

35

40

50

上釉

Tg

MPa

--

35

40

50

60

冲击弯曲强度 >

Sf

N.mm/ m2

1.3

1.8

1.8

2.1

2.4

弹性模量 >

E

GPa

60

70

80

100

平均

膨胀

系数

20-100 °C

a

X10 (-6) C

-1

3?5

3?5

3?5

3?5

3?5

20-300 C

3?6

3?6

3?6

3?7

3?7

20-600 C

4?7

4?7

4?7

5?7

5?7

比热容(20-100 C)

c p

J/(Kg. C)

800 ?

750 ?

800 ?

750 ?

800 ?

1000

1000

1000

1050

1050

热导率(20-100 C)

W/(m. C

)

1.0 ?2.5

1.0?

2.5

1.4?

2.5

1.5?

4.0

1.5?

4.0

冷热急变性 >

K

150

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