ic电子元器件失效分析.doc

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文档介绍

电子元器件失效分析

Dony.chen

2008.1.21

基本概念和失效分析技术

第一部分

失效的概念

z 失效定义

1 特性剧烈或缓慢变化

2 不能正常工作

3 不能自愈

z 失效种类

1 致命性失效:如过电应力损伤

2 缓慢退化:如MESFET的IDSS下降

3 间歇失效:如塑封器件随温度变化间歇失效

失效物理模型

z 应力-强度模型

失效原因: 应力>强度

强度随时间缓慢减小

如:过电应力(EOS)、静电放电(ESD)、闩 锁(latch up)

z 应力-时间模型(反应论模型)

失效原因:应力的时间累积效应,特性变化超

差。如金属电迁移、腐蚀、热疲劳

温度应力-时间模型

dM = ?

Ae

dt

E

kT

M温度敏感参数, E激活能, k 玻耳兹曼常量, T绝对温度, t时间, A常数

T大, 反应速率dM/dt 大,寿命短

E大,反应速率dM/dt 小,寿命长

温度应力的时间累积效应

E

?

M M0 Ae kT t t

t ? = ?

(

0

)

失效原因:温度应力的时间累积效

应,特性变化超差

与力学公式类比

dM = ?

Ae

dt

E

kT

dv =

dt

F

m

E

?

M M0 Ae kT (t t

t ? = ?

0

)

mv 0 F(t t

t ? = ? mvt ? = ?

0

)

失效物理模型小结

z 应力-强度模型:不考虑激活能和时间

效应,适用于偶然失效,失效过程短,

特性变化快,属剧烈变化,失效现象明

显。.

z 应力-时间模型(反应论模型):需考

虑激活能和时间效应,适用于缓慢退化

,失效现象不明显。

明显失效现象可用应力-强度 模型来解释

如:与电源相连的金属互

连线烧毁是由浪涌电压超

过器件的额定电压引起。

可靠性评价的主要内容

z 产品抗各种应力的能力

z 产品的平均寿命

预计平均寿命的方法

z 1求激活能 E

Ln L2

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