文档介绍
全贴合常见不良 Particle（异物） Fiber（毛屑） Dirty（脏污） Bubble（气泡） Misalignment（对位偏移） Function test fail (功能不良） 异物 毛屑 脏污 气泡 全贴合常见不良 异物、毛屑类：需要分清来源，区别对待。如外观不能确定，可做异物成分分析，与材料库对比。 脏污类：需要分清是机台导致，人为导致，还是物料本身自带。 气泡不良类，主要分为3种形态： 开放性气泡，为油墨厚度与OCA搭配，机台参数等导致。 有核气泡，为异物导致。 纯气泡，空气残留在贴合层，形成真正的纯气泡。 功能性不良： TP不良：开路不良，IC压伤，ESD击伤等 模组显示不良：异显，Mura，黑屏等 THE END Full Lamination Introduce 什么是全贴合？ 从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的 ，按贴合的方式分可以分 为全贴合和框贴两种。 框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定 ； 显示屏与触摸屏间存在着空气层 。 全贴合技术即是以水胶或光学胶将显示屏与触摸屏无缝隙完全黏贴在一起 。 目前高端智能手机像苹果iPhone、三星S系列、米2、Nexus 7、Ascend D1 四核、koobee i90、酷派8730、华为荣耀2都采用了全贴合技术 。 框贴 全贴合 CG TP LCM 双面胶 CG TP LCM OCA/LOCA 全贴合工艺对比传统框贴工艺 优点： 更佳的显示效果。全贴合技术取消了屏幕间的空气，能大幅降低光线反射、减少透出光线损耗从而提升亮度，增强屏幕的显示效果。 屏幕隔绝灰尘和水汽。普通贴合方式的空气层容易受环境的粉尘和水汽污染，影响机器使用；而全贴合OCA胶填充了空隙，显示面板与触摸屏紧密贴合，粉尘和水汽