金线键合封技术简介.ppt

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文档介绍

Contents Cross-section of an IC Package IC Manufacturing Flow Gold Wire Bonding 焊线封装工艺 焊线封装工艺:用导线将半导体芯片上的电极与外部引脚相连接的工艺,即完成芯片与封装外引脚间的电流通路。 焊线封装工艺 焊线工艺分类 Bonding Parameters Bonding Principle WIRE BOND 的基本原理 WIRE BOND 的基本原理 金丝球焊工艺图示 金丝球焊工艺图示(续) 金丝球焊工艺图示(续) 金丝球焊工艺图示(续) 金丝球焊工艺图示(续) 金丝球焊工艺图示(续) 金丝球焊工艺图示(续) 金丝球焊工艺图示(续) 金丝球焊工艺图示(续) 金丝球焊工艺图示(续) 热超声焊工艺机理 热超声焊工艺机理 热超声焊工艺机理 热超声焊工艺机理 热超声焊工艺机理 自动焊线机之主要组成 热超声焊线机基本构架 热超声焊线机基本构架 Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Sequence Bonding Se

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