文档介绍
在微带天线的设计中，选择合适的馈电方式[1]，对实现所设计的天线性能至关重要。对微带天线进行馈电的两种基本方式是：（1）用微带线馈电；（2）用同轴线馈电。若按馈电技术分类，可概括为4种基本技术，包括边沿馈电、探针馈电、口径耦合及临近耦合。 边沿馈电技术是微带贴片天线最早的一种激励方法。一般情况下，微带馈线与贴片的一条辐射边接触，它具有其他的馈电技术不具有的几个优点。因为馈电单元和贴片可以蚀刻在同一块板上，故一个主要优点是制造工艺简单，因此大多数平面阵都采用边馈技术。这种方式很容易控制输入阻抗水平；通过简单的将馈线插入贴片导体，贴片的辐射边时，谐振阻抗可以调谐为高达150~200Ω，而当接触点位于贴片的中心时下降为只有几个欧姆。 探针馈电贴片具有几个重要的优点。第一，馈电网络通过一个接地面与辐射部分分离，这个特性使得它可以分别对每一层进行优化；第二，在所有的激励方法中，探针馈电有可能是最有效的，因为馈电机制直接与天线接触，并且馈电网络的大部分与贴片隔离，从而使虚假辐射最小。虽然探针馈电方式在连接方面比较复杂，但是其高效性仍然使它应用广泛。 临近耦合贴片的关键特性在于它的耦合机制在本质上是电容性的，这与直接接触法相反，后者主要是感性的，耦合机制的差异显著的影响了可以获得的阻抗带宽，因为边馈和探针馈电几何结构的感性耦合限制了可使用材料的厚度。因此，本质上临近耦合贴片的带宽宽于直接接触馈电贴片。 叠层之间通过接地面分开，馈线与贴片天线之间通过接地面上的窄缝进行藕合。与直接接触式相比优点:与边馈贴片天线不同，它可以对馈线和基板进行优化；与探针贴片相比，它不需要垂直互联，从而简化了制造工艺但同时保持了印制电路技术的共形特性。然而由于需要多层制造工艺，各层之间的对齐定位非常重要。多层天线还会产生其他问题，介质间存在的间隙将显著改变天线的输入阻抗特性，特别是在高频时间隙的阻抗特性较大。叠层