《锡膏印刷机操作流程》.ppt

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文档介绍

* * * * * * * * * * * 焊膏印刷工艺的品质管理 1.刮刀压力 太小的压力导致印制板上焊膏量不足,太大的压力导致焊膏印得太薄,则锡膏会被挤到钢网的底下,容易形成锡球和桥接等。 刮刀压力对印刷厚度的影响是和刮刀硬度有关的,对于硬度较大的刮刀,刮刀的压力对印刷厚度的影响相对较小,而对与硬度较小的刮刀,由于压力越大刮刀能够挤入网孔程度越大,锡膏厚度也就会越低。 焊膏印刷机工艺参数的控制 2.印刷厚度 刮刀在模板上刮锡膏的速度也是影响锡膏厚度的一个重要因素。一般而言,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。 刮刀速度和刮刀压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。印刷效果是多个印刷参数综合作用的结果,通常印刷速度低会得到较好的印刷结果,对高速则要通过试验看结果。 3.刮刀速度 锡膏印刷后,模板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,在精密印刷机中尤其重要,推荐的分离速度如表4-5所示。早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形。 4.分离速度 如果刮刀相对于PCB过宽,那么焊膏印刷过程中需要更大的压力及更多的锡膏,因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50mm左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上。 5.刮刀的宽度 6.印刷间隙 印刷间隙是模板与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量就增多,一般控制在0~0.07mm。 7.刮刀角度 刮刀角度影响刮刀对锡膏垂直方向力的大小,夹角越小,其垂直方向的分力越大,通过改变刮刀角度可以改变所产生的压力。 由于钢网在刮刀的压力和推力下长期使用将会改变钢网平整度和钢网的绷网张力,当钢网本身平整度不好时,会引起印刷的锡膏厚度一

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