文档介绍
关于邀请参加“芯动力”人才发展计划3月系列活动的函各有关单位：现将“芯动力”人才发展计划3月活动安排公布如下，如有需要，请与中心工作人员联系。国际名家讲堂系列第34期——“CMOS中的集成功率电子电路设计和干扰”（详见附件1）。 3月7-9日，地点：南京市2、第35期——“高速数据转换器的电路和架构设计”（详见附件2）。 3月21-22日，地点：南京市3、第36期——“低功耗无线传感器网络”（详见附件3）。 3月28-30日，地点：深圳市报名方式1.邮件报名（推荐）（本次活动由EETOP合作推广）填写报名回执表（见附件5）并发送Word电子版至EETOP邮箱，邮箱地址：×××@×××，回执表文件名和邮件题目格式为：报名+第XX期+单位名称+人数。2.在线报名点击报名链接，在线报名填写相关信息，专职负责人员会联系核实报名后续事项。报名链接：优惠政策：1、针对高校推出Bonus Class Ⅱ优惠政策（详见附件6）。联系方式本次活动由EETOP合作推广，如有报名相关疑问，请联系EETOP相关人员.邮件：×××@×××电话×××附件1：第34期国际名家讲堂活动通知附件2：第35期国际名家讲堂活动通知附件3：第36期国际名家讲堂活动通知附件4：荷兰方随行企业名单附件5：报名回执表附件6：Bonus Class II优惠政策附件1国际名家讲堂第34期——“CMOS中的集成功率电子电路设计和干扰”活动通知活动推介：据预测在今后几年内，全球半导体行业在汽车电子、人工智能、物联网等会迎来快速成长。中国政府即将扶植本土半导体制造业的投资承诺额也已超过1000亿美元。小型智能设备正集成越来越多的功能，人们利用智能手机、腕带、眼镜、传感器等记录从定位到医疗指标的几乎所有大小事。软件、数据和配套服务等将获得可观的利润。因此当硬件数量与功能呈现飞跃式的发展，它们消耗的电费和内置的电源将是难以承受的成