Hennecke 安装及调整检测模块 培训文件.pdf

Hennecke 培训文件 检测模组的安装与调整

HENNECKE WIS 目录

1， Hennecke 安装与调整-厚度 模组

2， Hennecke 安装与调整-线痕模组

3， Hennecke 安装与调整-隐裂模组

4， Hennecke 安装与调整-沾污模组

5， Hennecke 安装与调整-轮廓模组

6， Hennecke 安装与调整-几何尺寸与翘曲 Hennecke 厚度模块调节校准

在正常跑片时，需要对当前检测模块的检测状态，对于厚度模块，主要是看Thinckness 检测曲线图来看：

检查点:1) 厚度三跟曲线是否正常，无明显波动以及偏差。 2) 正查硅片检测结果无明显异常，Thick和TTV过大过小 3) 用二次样片检查，偏差结果应该在+/-1之内

由于生产工艺等因素，会造成硅片的厚度与电阻率有所不同，因此需要通过厚度

检测模块来对硅片的厚度及电阻率进行检测。

下图为 Hennecke 分选机 E+H 厚度检测模块

皮带水平调节，使皮带保持左右水平。

厚度校准

将设备的 KVM switch 选择在 Server Computer 上，确保设备不工作，停止的状

态，皮带不运行。在 Server Computer 上，选择 PLC 程序，选择合适的标准样

片规格，通常情况下用的是 150mm*150mm 的校准片，校准片上标注有左中右

三个区域，如下图所示。

软件调节模块入口处陶瓷片的宽度。Wert0,1,2,3 分别代表 4 个不同尺寸的硅片参

数，Wert2 为 150 硅片参数，参数需视实际而定，调节效果如下图，硅片距离左

右陶瓷片 1-2mm 。

将校准片放入到监测站中，硅片上的左中右三个区域需在三个感应器的正下方，

同时在 I/O Signal 中看传感器的状态，Input 中从 00-07 八个感应器中除了 06 不