锡膏专业知识培训详解.ppt

锡膏技术培训 锡膏定义 锡膏成分 锡膏印刷 锡膏使用 锡膏反应 锡膏扩散及去氧化： 锡膏技术培训 锡膏定义 锡膏成分 锡膏印刷 锡膏使用 锡膏反应 锡膏扩散及去氧化： 如果氧化层过厚或者锡膏活性太弱时 锡膏技术培训 锡膏定义 锡膏成分 锡膏印刷 锡膏使用 锡膏反应 不同锡膏过炉后的效果： 锡膏技术培训 锡膏定义 锡膏成分 锡膏印刷 锡膏使用 锡膏反应 锡膏印刷常见问题的原因及对策： 缺陷 原因分析 改善对策 锡膏量过多、印刷偏厚 1.刮刀压力过小，锡膏多出。 1.调节刮刀压力。 2.网板与PCB间隙过大，锡膏量多出。 2.调整间隙。 锡膏拉尖、锡面凹凸不平 钢网分离速度过快 调整钢网分离速度及脱模方式 连锡 1.锡膏本身问题 1.更换锡膏 2.PCB焊盘与钢网开孔对位不准 2.调整PCB与钢网的对位，调整X、Y、θ。 3.印刷机支撑pin位置设定不当 3.调整支撑pin位置，使连锡位置的支撑强度增大，减少PCB的变形量，保证印刷质量 4.印刷速度太快，破坏锡膏里面的触变剂，于是锡膏变软，即粘度变低 4.调节印刷速度 锡量不足 1.印刷压力过大，分离速度过快 1.调节印刷压力和分离速度 2.网板上锡膏放置时间过长，溶剂挥发，粘度增加 2.更换新鲜锡膏 3.钢网孔堵塞，下锡不足 3.清洗网板孔 4.钢网设计不良 4.更改钢网设计 5.锡膏没有及时添加，造成锡量不足 5.及时添加适量锡膏，采用良好的锡膏管制方法，管制好印刷间隔时间和锡膏添加的量 锡膏技术培训 锡膏技术培训 锡膏成分 锡膏印刷 锡膏使用 分板 锡膏定义 　　锡膏是一种将均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体.在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。 在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时﹐随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。 锡膏的定义: 英文名稱:SOLDER PASTE 锡膏技术培训 锡膏定义 锡膏印刷 锡膏使用 锡膏反应 锡膏成分 锡膏的組成: 錫膏=錫粉(METAL)+助焊劑(FLUX) 以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。 目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有：锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。 助焊剂是粘结剂(树脂),溶剂,活性剂,触变剂及其它添加剂组成,它对焊膏从印刷到焊接整个过程起著至关重要的作用。 助焊剂的主要作用： 1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺； 2.控制锡膏的流动性； 3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能； 4.减缓锡膏在室温下的化学反应； 5.提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力； 锡膏技术培训 锡膏定义 锡膏印刷 锡膏使用 锡膏反应 锡膏组成 锡膏的組成: 锡膏的重量比： 10％助焊膏和90％锡粉 锡合金粉 助焊膏 90% 10% 锡膏的体积比： 50％助焊膏与50％锡粉 锡合金粉 助焊膏 50% 50% 锡膏技术培训 锡膏定义 锡膏印刷 锡膏使用 锡膏反应 锡膏成分 锡粉的参数: 影响焊膏粘度的主要因素： 1.合金焊料粉的百分含量.(合金含量高，粘度就大；焊剂百分 粘度是焊膏的主要特性指标，它是影响印刷性能的重要因素：粘 度太大，焊膏不易穿出模板的漏孔，印出的图形残缺不全。粘度太小 ，印刷后焊膏图形容易塌边。 锡膏中金属的含量决定着焊缝的尺寸。随着金属所占百分含量的 的桥连的倾向也相应增大。 增加，焊缝尺寸也增加。但在给定粘度下，随金属含量的增加，焊料 按重量来计算的金属含量百分比对粘滞度有直接的影响﹒在用于 印刷的锡膏中金属含量百分比从最少的85％到最多的92％区间内分布 用于印刷的锡膏常见的金属含量百分比是从88％到90％﹒ 2.粉末颗粒度 3.温度 含量高，粘度就小.) 锡膏技术培训 锡膏定义 锡膏印刷 锡膏使用 锡膏反应 锡膏成分 锡粉的参数: 4 Sn-3.9Ag-0.6Cu Sn-3.8Ag-0.7Cu 合金組成 Sn-5.0Sb Sn-0.7Cu Sn-3.5Ag Sn-3.0Ag-0.5Cu S