LED照明的芯粉结合方案芯粉结合在LED照明中的应用白光照明的芯粉. .ppt

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文档介绍

半导体照明的兴起 由于半导体照明产业潜藏着巨大的经济和社会效益,许多国家和地区纷纷制定了发展计划 美国“国家半导体照明研究计划” 日本“21世纪光计划” 韩国“GaN半导体开发计划” 欧盟“彩虹计划” 我国“国家半导体照明工程” 中国台湾地区“次世代照明光源开发计划” 各国及地区半导体照明研发计划表 (单位:lm/w) 全球白炽灯禁用时间表 近2-3年半导体照明的重点 2007年LED照明产值达48亿元,2010年预计98亿元。2009年LED照明渗透率可望有1.5%,比2008年倍增,总产值预计可达13亿美元。 路灯 2008年中国路灯市场规模大约1,500万盏左右,其中LED路灯的装置数量大约在50万盏。2009年中国LED路灯市场的装置数量预计将高达250万盏左右。 广东省2年内在10个城市实现“千里十万工程” 瓦房店市7万盏LED路灯,年节约电费500多万元 潍坊 2万盏LED路灯 天津工业大学实现5000盏LED路灯 室内照明 芯片可靠性对制备技术的要求 6 5 3 0 7F 5D3 2 1 0 50 40 30 20 10 0 E (cm-1) 线发射 带吸收(激发) 611nm(5D0?7F2) 254nm 激发态 基态 Y2O3 中Eu3+的发光过程示意图 ( 1eV=8064.4cm-1 ) 荧光光谱 记录 能量大小 发光特性 光 谱 项 表示 能量状态 能级位置 L 色品图(色坐标图) 白光的色坐标位于图中心 ( x=0.33 y=0.33) LED照明的芯粉结合方案 芯粉结合在LED照明中的应用 白光照明的芯粉技术 白光照明的技术走势 大连路美 *LED照明市场一角(掠影) *芯片可靠性对制备技术的要求 -结温 *提高白光功率芯片光效的方法 (专利保护的电极结构,减小电流拥堵 引入PSS图形化衬底,提高光的提取效率 专利保护的背反射镜的优化,提高 DB

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